3D rendering: Cinebench, Blender, ...
Extrémne silná napájacia kaskáda, 10-gigabitový ethernet, enormný počet portov USB a je toho viac, s čím prichádza jedna z najvybavenejších základných dosiek platformy LGA 1851 – MSI MEG Z890 Ace. Zrkadlom toho je, samozrejme, aj mimoriadne vysoká cena. Takáto bohatá nádielka skrátka niečo stojí a ide o to, či v nej vidíte potenciál, ktorý dokážete oceniť. Nech je to tak či onak, tak MSI má nabité naozaj poriadne.
Cinebench R20
Cinebench R23
Upozornenie: Na platforme LGA 1700 v režime zníženého napájania (IPL) na úroveň dlhodobých 125 W od decembra minulého roka pozorujeme nižší výpočtový výkon, než bol so staršími BIOSmi. Spotreba je síce podľa očakávaní, ale to pri neefektívnom frekvenčnom manažmente. V rámci neho dostávajú E jadrá viac priestoru (prejavuje sa to ich vyššími frekvenciami) ako P jadrá, na ktoré už príliš nezostáva. Toho výsledkom sú typicky výrazne nižšie frekvencie (P jadier testovacieho modelu CPU), než bývali.
Blender@Cycles
Testovacie prostredie: Používame dobre rozšírené projekty BMW (510 dlaždíc) a Classroom (2040 dlaždíc) a renderer Cycles. Nastavenia renderu sú na None, s ktorým všetka práca pripadá na CPU.
LuxRender (SPECworkstation 3.1)
Continue: Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Contents
- MSI MEG Z890 Ace v detailoch
- Ako to vyzerá v BIOSe
- Metodika: výkonnostné testy
- Metodika: ako meriame spotrebu
- Metodika: merania zahrievania a frekvencií
- Testovacia zostava
- 3DMark
- Borderlands 3
- F1 2020
- Metro Exodus
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War Saga: Troy
- PCMark a Geekbench
- Výkon na webe
- 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
- Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
- Grafické efekty: Adobe After Effects
- Kódovanie videa
- Kódovanie audia
- Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...
- (De)kompresia
- (De)šifrovanie
- Numerické výpočty
- Simulácie
- Testy pamätí a cache
- Rýchlosti slotov M.2 (SSD)
- Rýchlosti portov USB
- Rýchlosť ethernetu
- Spotreba bez limitov napájania
- Spotreba s limitmi napájania
- Dosahované frekvencie CPU
- Zahrievanie CPU
- Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC
- Zahrievanie SSD
- Zahrievanie čipsetu (južný mostík)
- Záver
K efektivnímu chlazení té severní části pasivu napájení bude zapotřebí hodně statického tlaku. Teploty VRM majitele prakticky nemusí trápit, takže proč potom takový design?
IMO dizajn pasívu Z890 Ace bude na chladenie prúdením systémovými ventilátormi efektívnejší ako menej členité konštrukcie bez rebier nasekaných na heatpipe, aké vídať na základných doskách častejšie. Tá plocha je tu naozaj členitá a síce pri aktívnom ochladzovaní ventilátorom priamo by z toho chladiča určite šlo vyžmýkať vyššie TDP, tak aj chladiaci výkon tohto riešenia bude slušný. Obzvlášť v zostavách s nadštandardne vysokým tlakom/prietokom vzduchu v okolí VRM. 🙂
PS: Scythe Ninja 4 je jeden z najefektívnejších chladičov na pasívnu prevádzku, pokiaľ funguje systémové chladenie. A tiež by si jeden povedal, že ním byť nemusí, pretože má rebrá príliš natesno. V aktívnom režime je to, samozrejme, iná… na rozdiel od „viac pasívne dizajnovaného“ chladiča Zalman FX70, ktorý je už s ventilátorom na rebrách pomerne nezaujímavý.
Ninja má ale pro průchod vzduchu žebroví přístupné ze všech stran. Tady je horní strana zazděná. Taky nejsem fanda těch akumulátorů tepla, co jsou na deskách běžně k vidění, ale obyč. přerušované žebroví o slušné hustotě (jako má např na AXAGON CLR-M2XT) je myslím adekvátní a dost možná účinnější. Možná ale pro nějaké pokusy dusíkem apod. přijde vhod design, jaký tady MSI upřednostnilo, nevíte?
Môže byť. K LN2 to bude Z890 Ace asi tiež vhodná doska. To by ale musel posúdiť nejaký extrémny overclocker, neviem…
ten m.2_1 chladič nemá vrstvená žebra? Z fotek to moc poznat není, možná nemá. Nějak se mi nezdá, že by MSI Z690 Tomahawk, která tam má jen placku bez žeber, chladil líp. Kdežto u Z890 Tomahawk to vypadá dobře s žebry a plochou, jenže i tak výsledky špatné oproti Z690 Tomahawk, kterou vlastním. Kde je tedy zakopaný pes.
Chladič slotu M.2_1 na Z890 Ace má vrstvené rebra a je pomerne členitý. To je však iba časť predpokladov… spomeňte si na prvý chladič SSD na základnej doske Gigabyte Z790 Aorus Elite AX. Ten je ešte členitejší, s väčšou plochou a jeho výsledky sú iba priemerné, hoci potenciál u neho je/bol podstatne väčší. Ale jednou z jeho charakteristík bolo, že mal veľmi slabý montážny prítlak, s ktorým dramaticky klesaj aj jeho chladiaci výkon.
Prítlak chladiča na Z890 Ace je určite lepší (ako u chaldiča Gigabyte Z790 Aorus Elite AX), ale na rozdiel od napevno skrutkovaného chladiča Z690 Tomahawk sa inštaluje beznástrojovým, zacvakávacím systémom. Ťažko posudzovať, ako je na tom prítlak ktorého chladiča, ale aj toto bude premenná, ktorú treba pri komplexnom vyhodnocovaní chladiaceho výkonu zohladňovať. Chladič Z690 Tomahawk je, samozrejme, jednoduchší, ale tie porovnateľné výsledky sú formované aj tým prítlakom. A pozor, síce je to teda tá placka bez rebier, tak ten chladič (na Z790 Tomahawk) podporuje aj 110 mm SSD, takže je nadštandardne široký. Isteže, to aj chladič na Z890 Ace…
… potom je tu aj tá premenná, že každá základná doska k napájaniu SSD pristupuje trochu inak. Inými slovami, nejde o porovnanie chladičov (SSD) za rovnakých podmienok. Tie sú rôzne nielen kvôli tomu, že každá základná doska má iný montážny systém s unikátnymi montážnymi vlastnosťami, ale aj rôznym výkonom SSD. Rozdiely sú to vždy malé, ale môžu určovať poradie. Výsledky chladiča Z790 Tomahawk sú koniec koncov iba 1 °C pod chladičom Z890 Ace, čo sa celkom určite dá považovať za „rovnaký“ dostupný chladiaci výkon. 🙂
Přítlak je na Z690 Tomahawk malý. Co vím z výměny chladiče, tak ten stock plech má dost silný pad, možnátak 2,5-3mm a o přítlaku skoro není řeč, jen tak volně leží. Po sundání se disk ani neobtisknul do padu. Pro ostatní pozice na desce to samé. Vlastní montáž do ‚vaničky‘ je fajn, pady a přítlak si člověk vybere sám.
Montážny prítlak je závislý aj od použitého SSD, respektíve výšky jeho čipov (radiča a pamätí). Tie čím sú vyššie, tým eventálne lepší kontakt s chladičom sa dosahuje. Je to individuálne.