Thermal Coating na pamětech DDR5 od Adata
Firma Adata občas vymýšlí všelicos (viz třeba akvárkovou úpravu pamětí), ale její poslední novinka by mohla být docela užitečná. Adata oznámila, že na špičkových paměťových modulech začne používat speciální povrchovou úpravu jejich PCB (desky tištěných spojů), která sama o sobě bude snižovat teplotu modulu pod zátěží. Toto pomůže při přetaktování a bude jedním z ingrediencí, ze kterých firma chce upéct moduly dosahující rychlosti 8000 MHz.
Adata nyní oznámila chystanou novou rodinu paměťových modulů pro hráče, přetaktovávače a podobné nadšence, jejichž specialitou má být zlepšené chlazení. Toho má být dosaženo aplikací speciální povrchové úpravy („thermal coating“) na PCB. Ta má kombinovat efekt vedení tepla (jeho předávání vzduchu na kontaktní ploše) a jeho vyzařování, což je separátní fyzikální jev.
Při výrobě hardwaru je poměrně běžné, že se na PCB komponent aplikuje nějaká ochranná vrstva. Obvykle se ale jako její role uvádí ochrana proti vlhkosti a izolace proti elektrickému výboji či zkratu (tzv. conformal coating). Povrchová úprava, kterou nyní propaguje Adata, by asi měla být odvozenou technologií, u které jsou ale vylepšené vlastnosti vyzařování tepla a jeho odevzdávání do prostředí. Funkci elektrické izolace má ale podle výrobce také.
Adata zatím nikde neuvádí, jakou látku pro ochlazovací povrchovou úpravu používá, takže těžko říct, jak reálně efektivní řešení od toho čekat. Je třeba pamatovat, že všemožné podobné kvalitativní prvky a nadstandardní materiály, kterými se výrobci hardwaru rádi chlubí, aby se odlišili od konkurence, mohou nakonec mít relativně omezený přínos, takže i tato technologie může být přínosná, ale ne zas tak moc, že by ji to činilo kriticky potřebnou. Není zas tak vzácné, že se při přísnějším testování ukáže, že podobné novinky v praxi moc nefungují.
Lepší chlazení bez chladičů
Adata uvádí výsledky interního testu, ve kterém tato úprava údajně snížila teplotu pamětí DDR5 běžících na vysoké frekvenci až o 8,5 stupně. Paměti před povrchovou úpravou měly hřát až na 78,5 °C, zatímco stejné moduly s nátěrem se zahřály jen na 70 °C (doufejme, že to bylo měřeno regulérně za stejných podmínek a není v tom žádný lapsus v testování).
Je třeba říct, že toto měření bylo uděláno na modulech, ze kterých byly sundané chladiče. To jednak vede k vyšším teplotám a může zvětšit rozdíl, ale tak se tím trochu mění situace. Takto odhalené paměti budou více využívat efekt povrchové úpravy, která je schopná lépe odevzdávat teplo do okolí. Pokud by ale byly osazené chladičem, který velkou část PCB přikryje, zákonitě by se efekt povrchové úpravy PCB měl zmenšit.
8000MHz moduly
Tato technologie se má objevit na pamětech DDR5 řady Lancer Neon RGB a Lancer RGB, které přijdou na trh během druhého čtvrtletí, a specificky u modulů s rychlostí DDR5-8000. Pomalejší paměti a další levnější řady modulů zatím tento zlepšovák nedostanou.
Tyto paměti by asi Adata mohla vydat na Computexu (na přelomu května a června).
Zdroj: Adata / XPG, Tom’s Hardware
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
Striknou to stejnym matrosem ze ktreho se dela aktivni vrstva grafenove nalepky-chladice na SSD.
Tim ze se to cele prikryje chladicem se celkovy rozptyl tepla snizi, samozrejme.
Museli by vyvinout novy tvar chladaku ktery je mensi a jen pres cipy, coz by nevypadalo tak pekne. V dobe krytu na MOBO na vse je takove reseni nepruchodne.
Vysledny effekt nula, nula ,nic. Marketing vsak z toho vytluce prodeje, a tak to ma byt.
… firma chce upéct moduly… Kdo dneska nepeče, jako by nebyl.
a niektorí pečú zásadne v koženej bunde 🙂
ja som mal Adata vitesta ddr2 zhruba 2007-2013 (potom som mal Crucial ballistix sport DDR3 2013-2023 a tiez som nove ramy nezvazoval od tejto znacky ani pol sekundy), takze nemozem povedat, ze by som touto firmou opovrhoval.. Dnes ale nieje dovod nepouzit ramky zvucnejsich mien, ak mas vela $$$, ak chces dobry pomer cena/vykon, tak mas Kingston. Ine ramy ako Kingston by som dnes nekupil, aj keby mala Adata zaporne teploty..
Hmm, pozoruhodné. Pokiaľ je to pravda a naozaj to tak funguje, možno je zlepšenie v chladení dosiahnuté nejakou pórovitou úpravou, ktorá zväčšuje celkovú vyžarovaciu plochu? Škoda, že k tomu chýbajú detaily.
Bude to spíše jak popisuje Jmeno, tj. příměs grafenu, s pomocí které je teplo z čipů rozváděno do celé plochy modulu.