Upgrade počítače je někdy víc práce než stavět nový, zvlášť třeba u repasované OEM sestavy. Dostal jsem úkol v takovém trošku bizarním PC udělat tiché chlazení pro kultovní Core i7-2600K. Ztišit „frankensteinovskou“ sestavu bylo na delší povídání, v němž figuruje Noctua NH-L12S a hodně pokusu/omylu, takže jsem o tom napsal tento blog. Některé ze zkušeností by se vám možná mohly při stavbách a údržbách počítačů hodit. Celý článok „Ze života: jak jsem s Noctuou tišil frankensteiní PC s i7-2600K“
Nenávidené ventilátory v chladičoch čipových súprav AMD X570 by mnohí používatelia radšej premenili v poriadne členitý pasív. V skutočnosti to však nie je také jednoduché, ako sa môže zdať. Prečo to výrobcovia nerobia sami od seba? Otestovali sme rôzne rýchlostné režimy s ventilátorom a porovnali ich s rýdzo pasívom a i takým, ktorý bol doplnený o malé pasívne chladiče s ihlami. Celý článok „Chladič AMD X570: Porazia štyri pasívy VRAM ventilátor?“
Jen před chvílí jsme tu měli problém frekvencí na Ryzenech 3000, ale tak snadno se tohoto tématu nezbavíme. Objevila se totiž zajímavá informace o precision boostu těchto CPU a naopak tom, proč někdy nejde tak vysoko, jak byste chtěli. Vypadá to, že AMD skutečně změnilo chování turba mezi jednotlivými revizemi kódu AGESA/BIOSů. Týká se to vlivu teplot na frekvenci a o této změně je asi docela dobré vědět. Celý článok „Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C“
U desek pro Ryzen 3000 s čipsetem X570 se potvrdily obavy a prakticky vždy mají aktivní chlazení, jehož otáčky jsou zdá se často dost vysoké a slyšitelné. Na vině může být nevhodná pasivní část, kterou bohužel před koupí kvůli ozdobným krytům nemáte šanci vidět. Na webu se teď ale objevily cenné fotky rozebraných chladičů, které konečně ukazují, jak je u aspoň u některých X570 desek chladič řešený. Celý článok „Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?“
AMD v neděli konečně vydalo procesory Ryzen 3000 se 7nm čipy a architekturou Zen 2. Už jste možná četli různé recenze, nicméně na Youtube se mezi nimi objevila i jedna zajímavost. Overclocker Roman Hartung alias Der8auer totiž jeden z těchto procesorů delidoval, tedy odstranil z něj rozvaděč tepla. Můžeme se tedy podívat, jak to vypadá uvnitř a jestli se tím dají získat nějaké přínosy pro chlazení. Celý článok „Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?“
Minulý týden vyšlo Rapberry Pi 4 a jak jsme už psali, přineslo docela svěží vítr do této řady levných ARM desek (a out-of-order jádry i do jednodeskových počítačů vůbec). Ovšem nový SoC s jádry Cortex-A72 má také vyšší spotřebu a čip, ale i další části desky se docela zahřívají. Pokud tedy chcete tyto desky intenzivněji používat, popřemýšlejte nad chlazením. Z části má ale pomoct i update firmwaru. Celý článok „Raspberry Pi 4 se hřeje, chladič doporučen. Zlepší to update FW“
Dvakrát už jsme tu psali o čipsetu AMD X570, který má mít vyšší TDP a na deskách bude mít chladiče s ventilátorem. Teď k této z hlediska hlučnosti problematické věci máme pro změnu dobrou zprávu. MSI oficiálně odhalilo některé své desky a slíbilo přitom, že ventilátory na nich budou mít polopasivní chod, jaký se dnes často používá u GPU. A nebudou se tedy naštěstí točit pořád. Zároveň by podle MSI měly být celkem kvalitní. Celý článok „MSI: větráky na deskách s AMD X570 se při nižší teplotě vypnou“
Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI. Celý článok „Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené“
Zase tu jednou máme něco exotického. Pro stavitele vodních chlazení vymyslela firma Alphacool něco, co by vás asi nenapadlo: fitting vybavený opravdovým laserem. Není to (doufejme) žádná zamaskovaná příprava na vzpouru strojů proti uživatelům. Tato legrácka má pomáhat při navrhování a stavbě okruhu, takže vlastně nejde o součástku, která by v něm zůstávala při provozu, má však z praktických důvodů právě provedení fittingu. Celý článok „Alphacool uvádí fittingy pro vodní okruhy s integrovaným laserem“
Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov. Celý článok „Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty“
Ako už viete, Radeon VII sa potýka s vyššou hlučnosťou, respektíve má krivú základňu. S tým sa nezmieril hardvérový nadšenec, ktorý sa rozhodol pôvodný vzdušný chladič prerobiť na bezúdržbový kvapalinový variant. V súčasnosti je to jediný spôsob, ako si takéto chladenie zaobstarať a veruže, takýto zlepšovák má zmysel. Pozrite sa, čo môžete urobiť a o koľko to pomôže. Celý článok „Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080“
Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“
AMD tento týden vydalo grafiku Radeon VII, což je jeho nový highendový model a také první karta se 7nm GPU. Vypadá to ale, že má celkem zásadní problémy s chladičem. Ten vypadal slibně, jelikož používá velký pasiv s třemi axiálními ventilátory. V testech má ale podobnou (vysokou) hlučnost jako obyčejný referenční chladič Radeonu RX Vega 64. Něco se asi nepovedlo – dost možná přenos tepla, o kterém jsme tu už psali. Celý článok „Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?“
Radeon VII, který by se měl začít prodávat tento čtvrtek, přinese poprvé 7nm GPU, a sice Vegu 20 s pamětí HBM2, původně určenou do výpočetních karet. Ale uvnitř má schovanou i jednu chladící zajímavost, kterou jsme u grafik zatím neviděli. Místo klasické pasty je mezi základnou chladiče a pouzdrem GPU speciální grafitová teplovodivá vložka od Hitachi, která má údajně velmi pěknou tepelnou vodivost. Celý článok „Radeon VII má v chladiči místo pasty speciální grafitovou vložku“
Téma pájky nebo teplovodivé pasty pod krytem procesorů tu v poslední době bylo několikrát, ale ještě stále není vyčerpané. Nedávno se zjistilo, že nové procesory Intelu pro platformu LGA 1151 mají rozvaděč tepla pájený a stejně tak nová CPU do socketu LGA 2066. Máme ale špatnou zprávu ohledně Xeonu W-3175X, superextrémního odemčeného CPU s 28 jádry, které teď Intel oznámil. Tam totiž bohužel pasta bude. Celý článok „Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu“
Posledné komentáre