Levnější platforma s plnotučným PCIe 5.0 jako alternativa k X670E
Minulý týden AMD odhalilo procesory Ryzen 7000 pro socket AM5, které již podporují PCI Express 5.0. Ovšem ze tří oznámených čipsetů mají jen X670E a X670 umožňovat slot PCIe 5.0 ×16 pro GPU. Desky s levnějším a úspornějším čipsetem B650 budou mít jen PCIe 4.0 ×16. Vypadá to ale, že by tu mohla být záchrana. Podle neoficiálních úniků by totiž vedle B650 mohl existovat ještě B650E, který PCIe 5.0 ×16 pro GPU také bude podporovat.
Podle informací od WCCFtechu by mělo nakonec existovat pět čipsetů, ne jen tři. Se čtvrtým se již tak nějak počítalo, totiž s variantou A520, na níž budou postavené nejlevnější desky nepodporující přetaktování. Jenže údajně to není všechno a ve skupině čipsetů pro platformu AM5 bude ještě další člen, nazvaný B650E – nebo také B650 Extreme.
A role tohoto čipsetu by, zdá se, měla být zcela analogická roli čipsetu X670E vůči běžné verzi X670. Běžná mainstreamová platforma B650 bude poskytovat jen PCIe 4.0 ×16 pro grafiku (ale PCIe 5.0 ×4 pro SSD, naštěstí). Naproti tomu desky s čipsetem B650E budou mít osazené lepší PCB a komponenty, takže budou poskytovat i ten slot PCIe 5.0 ×16 pro grafiku. Měly by tedy mít „PCIe 5.0 všude“ ve smyslu slotů pro GPU a NVMe SSD vyvedených z CPU (jinak další konektivita vycházející až z čipsetu samotného už PCIe 5.0 nebude).
Možná se může zdát matoucí, proč existuje tolik čipsetů, když B650E do jisté míry koliduje s X670 (bez E). Ovšem ve skutečnosti jsou X670E a X670 jen jeden čipset, liší se u nich jen zbytek desky. Tentýž případ asi bude B650E a B650, takže ve výsledku jsou čipsety jen dva ( A520 tři). Tudíž v samotných čipsetech nejspíš nějaká velká fragmentace nenastala a ony „éčkové“ verze jsou možná spíš než zvláštní platforma pouze signál pro zákazníka, jak je deska vybavená.
Smysl B650E by tedy byl v tom, poskytnout platformu s kompletním PCIe 5.0 ×16, která by byla levnější a energeticky úspornější proti X670 a X670E. Naopak tyto dva čipsety by jako unikum poskytovaly silnější sekundární konektivitu – více linek PCIe 4.0, PCIe 3.0, portů SATA a USB. Pro obojí by tedy mohlo na trhu být místo, pokud AMD a/nebo výrobci desek nebudou chtít PCIe 5.0 použít jako prostředek, který by nutil zákazníky kupovat nejdražší desky třídy X670E.
Cenově by zřejmě desky s čipsetem B650E měly být nad deskami platformy B650, ale proti X670 by pořád asi byly levnější. Tedy v průměru, jako vždy zde bude rozptyl, takže nějaké dražší modely by mohly být nad levnějšími implementacemi X670. Podle leakera Moore’s Law is Dead by obyčejné desky B650 měly být cca v rozmezí 130–230 $ (3600–6400 Kč / 155–260 €), B650E snad za 250–330 $ (6900–9200 Kč / 280–380 €) a X670 většinou za 270–350 $ (7500–9700 Kč / 305–395 €), ale prý by také mohly existovat nějaké 250$ výjimky. Toto jsou ale předběžné drby, takže to zatím berte s rezervou. Desky X670E by prý mohly stát od 300 až po 500 $ (8000 – 14 000 Kč / 330–560 €).
Pravděpodobná konektivita čipsetu B650E
U čipsetu X670E a X670 je konektivita shodná (a liší se jen provedení slotů PCIe 5.0 nebo PCIe 4.0). Je pravděpodobné, že B650E bude mít tudíž také vlastní konektivitu (tedy to, co nevychází z CPU), identickou jako B650. To znamená, že čipset by měl připojení k procesoru pomocí PCIe 4.0 ×4 a sám poskytoval dvojici rozhraní PCIe 4.0 ×4. K nim by jako doplněk byly čtyři linky PCIe 3.0 ×4 například pro Wi-Fi nebo Ethernet.
Čipset také podporuje až čtyři porty SATA, ale ty jsou sdílené, takže ubírají z linek PCIe 3.0. U desek tedy buď může aktivace portů SATA znefunkčnit některá jiná rozhraní, nebo je možné, že u B650 a B650E desek budou už někdy třeba jen dva porty SATA (ale zase třeba tři NVMe sloty M.2).
Viz: Čipsety AMD X670, X670E, B650 a platforma AM5 pro Zen 4: PCIe 5.0 a ostatní konektivita detailně
Portů USB bude tento čipset podporovat šest typu USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10Gbps), nebo volitelně čtyři tyto 10Gb/s porty a jeden 20Gb/s USB 3.2 Gen 2×2 (SuperSpeed USB 20Gbps). K tomu pak ještě bude šest portů USB 2.0 pro pomalejší doplňkovou konektivitu. Další tři porty USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10Gbps) na platformě může poskytnout procesor. Ale podle některých informací je jejich konektivita sdílená s obrazovými výstupy, takž desky s více výstupy o některé z těchto tří portů přijdou. Mělo by snad ale být možné vyvést je jako USB-C, kdy pak takový port bude kombinovaně podporovat jak obraz (přes DisplayPort alternate mode), tak USB 3.2 Gen 2.
Je vidět, že tato platforma je poměrně omezená a její konektivita je nastavená akorát tak na potřeby běžných desek, kdy náročnějšímu uživateli trvajícímu na připojení 15 USB periférií a/nebo čtyř různých karet PCI Express najednou nevyhoví. Nejvíc omezené proti platformě AM4, zdá se, budou porty SATA. AMD možná sází na to, že optické mechaniky, HDD a SATA SSD pomalu ustupují.
Pro herní počítače obzvlášť by ale B650E mohlo být víc než dostačující. Bude umožňovat s pomocí konektivity procesoru mít až čtyři sloty M.2 pro NVMe SSD (dvakrát PCIe 5.0 ×4 a dvakrát PCIe 4.0 ×4, případně ×4 a ×2), nebo tři sloty M.2 a řadič USB4, slot PCIe 5.0 ×16 pro grafiku. Zatím nevíme, zda po vzoru B550 bude možné tento slot rozdělit na ×8/×8. Herní počítač s tímto asi většinou vystačí, přičemž desky by snad často mohly mít aspoň jeden slot PCIe 4.0 ×4 nebo ×2 (místo jednoho M.2 nebo se sdílenou konektivitou) třeba pro kartu na grabování videa.
Řešení pro Mini-ITX?
Pro mnoho uživatelů by tedy B650E mohl být ideál, kdy dostanou plnotučné PCIe 5.0, ale s menším příplatkem než za X670E. A také tato deska nebude mít zvýšenou spotřebu kvůli osazení dvou čipů Promontory 21 tvořících sadu X670(E).
Tento čipset B650E by také měl být optimální pro Mini-ITX desky. Osazovat na ně X670(E) zřejmě nebude mít smysl, protože jeho konektivita se v tomto formátu skoro ani nedá využít. Nadšenecké highendové Mini-ITX tedy pravděpodobně bude postavené na B650E.
Zdroje: WCCFtech, Moore’s Law is Dead
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
